Teradek Bond-759 Bond HEVC Backpack V-Mount with eu nodes

• 1 x mochila con montura en V
  
  
• 1 x codificador Cube 755 HEVC/AVC
  
  
• 1 x mando a distancia Bond OLED
  
  
• 2 x Antena WiFi de 2 dBi, 2,4/5,8 GHz
  
  
• 1 x Cable SDI BNC a BNC
  
  
• 1 x Módulo de expansión Bond
  
  
• 1 x Guía de inicio rápido
  
  
• 4 nodos Teradek para tu región
  
  
• 8 x Antena 2G/3G/4G con soporte SMA
  
  
• 1 tarjeta SIM Telna 1 cable de 2 pines a PTap de 6,5 pulgadas
  
  
• 1 x Cable de 34 pulgadas de conector de 4 pines a conector de 4 pines

Nodo Europa/Asia de 4 pines a 4 pines

Dimensiones: [82,75 x 18,5 x 59,25 mm]

Construcción
Aluminio fresado (chasis), PCB conforme a la normativa
Posibilidades de montaje
Orificio roscado de 1/4"-20,
2 orificios roscados de 4-40,
Opciones de montaje adicionales disponibles

Temperatura
De funcionamiento: de -10 ºC a 50 ºC
Almacenamiento: de -40 ºC a 90 ºC

Humedad
En funcionamiento: del 5 % al 95 % (sin condensación)
Almacenamiento: máx. 90 %

Interfaz 2 LED de estado
Interfaz Conector de 4 pines a 4 pines

LTE
UE/Asia: LTE FDD Cat 4, bandas 1, 3, 5, 7, 8, 20
UE/Asia: HSDPA Cat 24, HSUPA Cat 6, bandas
850/900/1900/2100
2x2 MIMO SMA

Banda 17 (700 MHz), Banda 13 (750 MHz) Banda
5 (850 MHz)
Banda 4 (1700 MHz) Banda 2 (1900 MHz)

Clase de potencia
Clase 3 23 dBm Modo LTE
Clase 3 24 dBm para UMTS/HSDPA/HSUPA
modo
Velocidad de datos
LTE cat. 4: hasta 150 Mb/s de descarga, 50 Mb/s de subida
HSDPA cat. 14, hasta 21 Mb/s DL
HSUPA cat. 6, hasta 5,6 Mb/s UL
SIM
SIM de tamaño completo

Alimentación Conector de 2 pines , 5-28 V
Batería Ninguna
Consumo de energía nominal: 5 W máx.